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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestSoftware-Validierung auf emulierter Zielhardware10. Januar 2024 - TrustInSoft, Anbieter von C/C++-Software-Quellcode-Analysen, unterstützt mit dem TrustInSoft Analyzer zusätzlich zu der hochpräzisen Zielhardware-Erkennung nun auch Memory-Mapping (Speicherzuordnung). Low-Level-Software ist auf Mappings zwischen Programmvariablen und Chipsatz-spezifischen Speicherbereichen angewiesen. Memory-Mapping-Awareness ist daher von großer Bedeutung bei der Analyse von Low-Level-Code, der auf bestimmte Speicherbereiche zugreift (wie Bootloader oder Gerätetreiber). Röntgen-CT-Systeme für große Teile18. Dezmber 2023 - Nikon IMBU hat drei neue Modelle seiner VOXLS-Serie an Röntgen-CT-Systemen (Computertomographie) für die zerstörungsfreie Prüfung auf den Markt gebracht. Mit der Einführung der 30er-Serie wird ein spezieller Bedarf in der Industrie für Anwender gedeckt, die ein automatisierungsfähiges System mit der Vielseitigkeit für unterschiedlichste industrielle Anwendungen suchen. Die leistungsstarken Modelle VOXLS 30 C 225, 30 C 320 und 30 C 450 sind ab sofort bestellbar und verfügen über maximale Quellenenergien von 225 kV, 320 kV bzw. 450 kV zur Untersuchung von Teilen unterschiedlicher Dichte und Größe. Außerdem sind sie kompakter als die 40er-Serie von Nikon und verfügen gleichzeitig über fortschrittliche Funktionen, die sonst nur größeren, teureren Lösungen vorbehalten sind. Integration von eCall-Tests in EMV-Testumgebungen15. Dezember 2023 – Applus Laboratories und Rohde & Schwarz haben erfolgreich die nahtlose Integration von eCall-Tests in eine Testumgebung für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) demonstriert. Ziel war es, verschiedene eCall-Testszenarien und -funktionen entsprechend der Norm UN ECE R10 zur elektromagnetischen Verträglichkeit in Kraftfahrzeugen vorzuführen. Kompaktes 3D-AOI-System für THT-Inspektion08. Dezember 2023 - Mek (Marantz Electronics), ein Anbieter von Lösungen für die automatisierte optische Inspektion (AOI), hat auf der Productronica in München die SpectorBOX X-Serie vorzgestellt, ein modulares 3D-AOI-System für THT-Lötstellen und THT-Bauteile. SpectorBOX X1 ist ein branchenweit neues System, das die Inspektion von THT-Lötstellen neu definiert. Es kann von unten nach oben für die Volumenmessung von THT-Lötstellen und die Messung der Pinhöhe oder von oben nach unten für einen bahnbrechenden Freiraum von mehr als 150 mm für die 3D-Messung von THT-Bauteilen eingesetzt werden - damit ist es das erste kompakte 3D-AOI-System, das wirklich in der Lage ist, THT-Lötstellen und -Bauteile präzise zu inspizieren. Prüflabor für Test von Automotive-Displays06. Dezember 2023 - Desay SV Europe hat in der Europazentrale in Weimar-Legefeld ein neues Prüflabor für die optische Vermessung von Displays sowie hinterleuchtete Anzeige- und Bedienelemente in Betrieb genommen. Die Messungen sind Teil des Produktentwicklungsprozesses für europäische Automobilkunden. Überprüft wird, inwieweit die im Vorfeld der Serienfertigung entwickelten A-, B- und C-Muster den Spezifikationen entsprechen. Nach der visuellen Begutachtung werden die Prüflinge optisch vermessen und Werte wie Leuchtdichte, Farbdarstellung, Auflösungsvermögen, Kontrast und Homogenität ermittelt. Hintergrund: Latenz und andere QoS-Parameter im 5G-Netz messenDa kritische Anwendungen wie Robotersteuerungen, selbstfahrende Fahrzeuge und Telemedizin immer stärker auf die mobile Kommunikation angewiesen sind, müssen Mobilfunknetzbetreiber und Systementwickler gewährleisten, dass Entscheidungen schnell und zuverlässig elektronisch übermittelt werden. Gelingt es nicht, eine zuverlässige Kommunikation mit geringer Latenzzeit (URLLC; Ultra Reliable Low Latency Communications) zu erreichen, könnte dies schwerwiegende Folgen haben und Verletzungen oder Schlimmeres verursachen. 3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI)29. November 2023 - OMRON hat auf der productronica neue Maschine für die 3D-Inspektion des Lotpastendrucks (Solder Paste Inspection, kurz SPI) vorgestellt. Etwa 70 Prozent aller Defekte im Bereich der Oberflächenmontagetechnologie und SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology) treten während des Lotpastendrucks auf. Der neue VP-01G 3D-SPI verhindert derartige Druckfehler, indem er Mängel zuverlässig erkennt und verbesserte Druckbedingungen schafft. Weitere Beiträge ...
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